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당사는 수동소자(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 반도체패키지기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부문, 카메라모듈을 생산하는 광학솔루션 사업부문의 총 3개 사업부문으로 구성되어 있습니다. 지역별로는 국내를 비롯해 미주, 유럽, 일본, 중국, 동남아시아 등 각 지역의 특성과 시장 환경에 부합하는 생산법인, 판매법인 및 판매사무소를 운영하며 국내외 사업을 전개하고 있습니다. 2026년 반기 매출액은 전년동기 대비 20.7% 증가한 6조 6,663억원으로 각 사업부문별 매출액 및 매출비중은 컴포넌트 사업부문 3조 579억원 (45.87%), 패키지솔루션 사업부문 1조 4,966억원 (22.45%), 광학솔루션 사업부문 2조 1,118억원 (31.68%)입니다. 매출 유형별 매출실적은 제품/상품 6조 4,856억원, 용역 및 기타매출 1,807억원으로 구성되어 있습니다. 당사의 주요 매출처는 삼성전자와 그 종속기업이며, 주요 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 26% 수준 입니다. MLCC의 평균판매가격은 전년 대비 13.9% 상승하였으며, 반도체패키지기판의 평균판매가격은 전년 대비 18.7% 상승하였습니다. 카메라모듈의 평균판매가격도 전년 대비 2.4% 상승하였습니다. 컴포넌트 사업부문의 주요 원재료는 PASTE/POWDER로 SHOEI, GUANGBO 등에서 매입하고 있으며, 패키지솔루션 사업부문의 주요 원재료는 CCL/PPG로 MITSUBISHI, RESONAC 등으로부터 매입, 광학솔루션 사업부문의 주요 원재료는 센서 IC로 삼성전자, SONY 등으로부터 매입하여 제조하고 있습니다. 자세한 내용은 'Ⅱ.사업의 내용'의 '2. 주요 제품 및 서비스'부터 '7. 기타 참고사항'까지의 내용을 참고하시기 바랍니다.