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당사는 AI 기반 제조지능화(Manufacturing Intelligence)를 제조 현장에서 생성되는 검사, 공정, 설비 데이터를 수집, 분석하여 품질 관리 및 운영 효율 개선을 지원하는 솔루션 영역으로 정의하고, 관련 솔루션을 개발, 판매하고 있습니다. 당사 솔루션은 데이터 입력(Input), 처리(Process), 저장(Storage), 출력(Output) 구조를 기반으로 하며, 처리 단계에서 알고리즘, 로직 및 딥러닝 기반 분석 기능을 적용하여 결함 판별, 공정 운영 지원, 모니터링 및 예측 기능을 제공합니다. 이를 통해 생산 안정화 및 운영 효율 개선에 기여하는 방향으로 기능 고도화를 추진하고 있습니다. 당사는 기존 소프트웨어 중심 사업 구조를 기반으로 현장 적용성과 사업 확장성을 고려한 장비, 시스템 통합형 사업모델 확대를 검토하고 있으며, AI(Artificial Intelligence) 기반 분석 역량과 현장 적용 경험을 바탕으로 적용 산업의 다변화를 추진하고 있습니다. 이에 따라 AX(AI Transformation)사업부를 중심으로 신규사업 영역을 단계적으로 확장하고 있으며, 신규사업은 유리기판(Glass Substrate), PCB(Print Circuit Board) 산업, 오토모티브(Automotive), 반도체(Semiconductor) 등 추진 현황과 적용 가능성을 검토하고 있습니다. 유리기판(Glass Substrate) 분야는 첨단 패키징(Advanced Packaging) 공정 내 소재 및 기판 구조 변화와 함께 검사 수요가 확대되는 영역으로, TGV(Through Glass Via) 공정 적용 확대에 따라 홀 내부 결함, 미세 균열, Delamination, Void 등에 대한 검사 중요성이 높아지는 추세입니다. 당사는 데모 장비 라인업을 기반으로 광학 AOI(Automated Optical Inspection) 및 고속 검출 기능 중심의 성능 검증을 진행하고 있으며, 소재, 기판 밸류체인(Value Chain) 내 고객사를 대상으로 장비 시연, 도입 협의 및 공정 적용성 확인을 병행하고 있습니다. 또한 향후 공정 대응 범위 확대를 위해 관련 장비 운용 및 고도화 방안을 함께 검토하고 있습니다. PCB(Printed Circuit Board) 산업은 AI 서버 및 데이터센터 수요 확대에 따라 하이엔드 PCB를 중심으로 고다층화, 고정밀화가 진행되고 있습니다. 하이엔드 PCB는 대면적화, 고중량화에 따라 수작업 중심의 핸들링 공정이 물리적 한계에 이르고 있어 제조 공정 전반의 무인화, 자동화가 주요 트렌드로 자리 잡고 있으며, 하이엔드 성능 구현의 핵심인 PTH(Plated Through Hole) 및 BVH(Blind Via Hole) 등 홀 검사 공정 역시 자동화가 진행되는 추세입니다. 당사는 PTH/BVH 검사장비를 보유하고 있으며, 해당 장비에는 당사가 자체 개발한 AI 기반 자체 검출 알고리즘 및 이미지 인핸싱(Image Enhancing) 기술이 적용되어 기존 룰 기반 AOI 대비 미세 홀 결함에 대한 검출력을 높인 것이 특징입니다. 나아가 하이엔드 PCB 사업은 기존 컨벤셔널(Conventional) PCB 대비 전수검사 공정 자동화, MoMA(Mobile Manipulator) 기반 물류 자동화 등 무인화, 자동화 솔루션의 채택 유인이 높은 영역으로, 당사는 관련 사업기회를 단계적으로 발굴해 나갈 계획입니다. 오토모티브(Automotive) 분야는 (헤드램프(Head Lamp), 리어램프(Rear Lamp) 등)를 중심으로 외관 품질, 조립 정합 및 기능 신뢰성에 대한 요구 수준이 높아 검사 자동화 수요가 지속되는 영역입니다. 당사는 자동차 밸류체인 내 1차 벤더 및 램프 모듈사를 대상으로 로봇 기반 검사와 AI 기술 접목 가능 공정을 중심으로 PoC(Proof of Concept)를 추진하고 있으며, 검증 결과에 따라 양산 적용 범위를 단계적으로 검토하고 있습니다. 또한 제품 적용 범위는 헤드램프(Head Lamp)를 중심으로 리어램프(Rear Lamp), DRL(Daytime Running Lamp) 등 인접 영역으로의 확장 가능성을 검토하고 있습니다. 반도체(Semiconductor) 분야는 AI(Artificial Intelligence)/HPC(High Performance Computing) 확산에 따라 고성능 디바이스 비중이 증가하면서 후공정(패키징/기판) 단계의 품질 관리 중요성이 높아지는 추세입니다. 당사는 웨이퍼(Wafer) 및 패널(PLP, Panel Level Packaging) 공정에서의 맵핑, 분석 수요와 본딩 웨이퍼 등 접합 품질 확보를 위한 초음파 검사 수요를 중심으로 적용 가능성을 검토하고 있습니다. 또한 반도체 밸류체인 내 공정 품질 확보 목적의 검사 수요에 대응하여 관련 성능 검증과 사업기회 발굴을 단계적으로 추진하고 있습니다. 당사의 캐시카우(Cash Cow) 역할을 수행하는 SB(Secondary Battery)사업부는 이차전지 배터리 셀 제조 공정에서 축적한 검사, 운영 데이터와 현장 적용 경험을 바탕으로 AI 비전 및 데이터 기반 스마트팩토리 솔루션을 공급하고 있습니다. 국내 주요 배터리 셀 제조사 및 해외 제조사를 대상으로 공급 실적을 보유하고 있으며, 고객 라인별 특성에 맞춘 소프트웨어 제공을 통해 생산능력 증설 및 공정 안정화 수요에 대응하고 있습니다. 또한 이차전지 분야에서 축적한 데이터, 알고리즘 및 현장 적용 경험을 바탕으로 AX 신규사업 영역으로의 적용 범위 확대도 병행 검토하고 있습니다. 당사는 특정 산업에 한정된 개별 솔루션 공급 구조를 넘어, 제조 현장에서 축적되는 데이터를 기반으로 품질 관리, 공정 운영, 검사 자동화 및 시스템 연계를 지원하는 AI 기반 제조지능화 기업으로 사업 포트폴리오를 고도화하고 있습니다. 향후에도 기존 사업에서 확보한 데이터 처리 및 분석 역량, 산업별 현장 적용 경험, 장비, 시스템 통합형 사업모델 검토를 바탕으로 신규 산업군 내 적용 범위를 단계적으로 확대해 나갈 계획입니다.
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