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* 공시대상 사업부문의 구분 - 펠리클사업부 ＊반도체 펠리클 - 반도체 제조시 노광(Photolithography) 공정에서 포토마스크 (Ph otomask)를 이물질로부터 보호하기 위해 사용되는 부품의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. ＊ FPD 펠리클 - TFT-LCD, OLED 나 Color Filter기판의 제조시 포토마스크 위에 그려 져 있는 패턴을 외부의 이물질로 부터 보호하기 위해 사용되는 부품의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. - TCU사업부 반도체, 디스플레이 공정에서 필요로 하는 챔버 내의 온도와 웨이퍼의 주변 온도를 일정하게 유지함으로써 공정효율을 개선하는 장비를 제조 및 판매 하고 있으며, 장비제품의 품질보증기간 경과후의 수리 용역 등을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. - INTENSE사업부 반도체 제조공정에서 웨이퍼 온도 분포를 실시간으로 모니터링하는 Wafer 형태의 무선 온도 센서 솔루션 사업을 영위하고 있습니다. 주요 제품은 INTENSE Wafer, ISB, IDS 및 INTENSE UI 등이며, 온도 균일도 관리와 공정 안정성 확보를 위한 측정 솔루션을 제공합니다. - CMS사업부 전자부품의 핵심 원재료인 도전성 전극 Paste를 개발·생산·판매하는 소재 전문 사업을 영위하고 있습니다. 주요 제품은 PCB, Chip 부품, RF & Microwave, LTCC, Touch Panel, Solar Cell 등 다양한 전자부품 분야에 적용되는 기능성 Paste이며, 2026년 3월 흡수합병을 통해 기존 자회사에서 에프에스티의 사업부로 편입되었습니다. - 종속회사 XIAN FST.CO.LTD, WUXI FST.CO.LTD, FINE SEMITECH USA CORPORATION은 칠러장비 품질보증 및 수리 용역을 주사업으로 영위함에 따라 TCU 사업부와 포괄적으로 적용하여 기입하였습니다. - 종속회사 (주)에스피텍은 2010년 3월 25일 설립되어 반도체 펠리클용 프레임 및 FPD 펠리클용 프레임 제조와 판매를 주요 사업으로 하고 있으며 축적된 ECC Coating 기술과 특수정밀가공 기술로 반도체 장비 부품 사업을 선도하고 있습니다. ArF용 ECC 프레임 (SO4, PO4 Free) 을 세계 최초로 개발 및 양산에 성공 및 PID 고평탄 - 13 - 프레임 (2.55t)양산 개발 완료, ECC 부품 등 세계적으로 유일한 독자기술을 확보한 기업입니다 - 종속회사 (주)화인세라텍은 2020년 7월 21일 설립되어세라믹 소재 기술을 활용한 프로브카드용 다층세라믹기판(MLC, Multi Layer Ceramic substrates)을 개발 및 생산하고 있습니다. - 종속회사 (주)에프엑스티는 2019년 8월 21일 설립되어 반도체 핵심공정에 들어가는 실리콘 카바이드 소재의 반도체 부품을 개발 및 생산하고 있습니다. ※ 연결제외 종속회사 ㈜아이엠디는 전자부품 및 디스플레이에 사용되는 도전성 전극 Paste와 OLED용 Sealing Paste를 제조 및 판매하는 기업이며, 2026년 3월 지배기업 에프에스티로 흡수합병되었습니다.
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