HPSP 403870 · 코스닥 · 기계/장비 · 시가총액 5조 6,787억
종가 65,900원 (10/02) · 최근 20일 +30.8%
무슨 회사인가요
당사는 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면 특성을 개선하는 고압 수소 어닐링(High Pressure Annealing, 이하 "HPA") 장비에 대한 연구·개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있습니다.
무엇으로 돈을 버나요
- 고압수소 어닐링장비 (GENI-SYS) — 89.2%
- 기타매출(주1) · 기타 — 10.8%
최근 실적 2026Q2 · 분기·반기 보고서 · 별도
- 매출 461억 · 1년 전보다 −10%
- 영업이익 283억 · 1년 전보다 −1%
- 순이익 241억 · 1년 전보다 +16%
속한 테마
반도체 장비 · 온디바이스 AI · 코리아 밸류업 지수(Korea Value-up Index)
최근 공시
- 2026-09-07 [기재정정]주요사항보고서(자기주식처분결정)
- 2026-08-31 주주명부폐쇄기간또는기준일설정
- 2026-08-31 주주총회소집결의 (임시주주총회)
- 2026-08-14 반기보고서 (2026.06)
- 2026-08-07 주요사항보고서(자기주식처분결정)
- 2026-06-25 대표이사변경
- 2026-06-25 임시주주총회결과
- 2026-06-25 주요사항보고서(자기주식처분결정)
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SK하이닉스 · 삼성전자 · 삼성전기 · 제주반도체 · 주성엔지니어링 · 리노공업 · 원익IPS · 한미반도체 · 심텍 · 대덕전자 · 하나마이크론 · 서진시스템