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심텍은 1987년 8월 24일 설립되어 PCB(인쇄회로기판)제조 및 판매사업을 영위해 오다가 지주회사 체재로 전환 하기 위해 사명을 심텍홀딩스로 변경하고, 2015년 7월 1일 인적분할을 하였습니다. 이 후 존속법인인 심텍홀딩스는 지주회사사업을 담당하고, 신설법인인 ㈜심텍은 PCB제조 및 판매사업을 담당하여 현재까지 사업을 영위해 오고 있습니다. 당사는 국내에 6개의 공장 및 R&D 센터를 운영하고 있으며, 해외 주요 생산법인으로 중국의 신태전자(Module PCB 생산)와 일본의 심텍그래픽스(Subustrate PCB 생산)가 있습니다. 당사는 분할전부터 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진하여 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있으며, PC, 서버, 스마트모바일, SSD향 , 스마트 웨어러블 기기향 등으로 다변화 되어 있는 전방시장에서도 글로벌 Big5 메모리칩메이커(삼성전자, SK하이닉스,USA chipmaker 등) 및 Big5 패키징전문 기업(ASE, Amkor, JCET, PTI 등)을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하고 있습니다. 또한, 당사의 고객사는 글로벌 리딩기업들로 구성되어 있어 당사는 First PCB Vendor(메인 공급업체) 및 전략적 파트너로서 고객사와 함께 선행개발 및 양산을 진행해오고 있습니다. 아울러, 메모리향 위주의 제품에서 FC-CSP, SiP모듈 등 고부가가치 System IC향 제품의 높은 Package Substrate분야로의 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다. 나. 주요 제품 및 매출현황 - 당사의 주요 제품군으로는 DRAM등의 메모리칩을 확장 시켜주는 Module PCB와 각종 반도체칩을 조립할때 사용되는 Package Substrate 기판 등이 있습니다. 구체적 용도는 다음과 같습니다.
PCB(FPCB 등) · 소캠(SOCAMM) · 반도체 기판(FC-BGA/PCB/MLB 등) · 온디바이스 AI
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