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산업은 '산업의 쌀'로 표현되는 반도체칩을 제조하는 산업으로 반도체 제조업(소자산업)과 반도체 주변산업(후방산업)으로 크게 구분됩니다. 이 중 반도체 주변산업(후방산업)은 소자생산을 위한 반도체 장비산업(기계, 기구, 전자장비), 반도체 주변장치산업(클린룸 등) 및 소자생산용 소재를 공급하는 반도체 재료산업으로 구분됩니다. 이러한 반도체 산업의 분류방법에서 당사와 연관되어 있는 반도체 공정용 부분품에 대한 개념은 아직 명확히 구분되지 않습니다만, 일반적으로 반도체 소자를 생산하는 과정에서 소요되는 공정용 소모품으로 반도체 재료산업에 포함된 개념으로 설명되고 있습니다. 당사에서 생산하는 제품은 반도체 및 실리콘 웨이퍼의 제조공정에 사용되는 장비의 부분품과 LED 및 반도체 소자 제조 공정 장비용 부분품으로 사용되고 있습니다. 주요 제품은 Growing 장비용 Graphite 부품, 반도체 Device업체 장비용 Solid SiC Wafer와 Ring, 반도체 ALD 장비용 Susceptor류와 LED Chip 생산용 Wafer Carrier 등을 제조 및 판매 하고 있으며, 주요 매출처는 반도체 제조 및 태양광용 잉곳, LED용 칩, 반도체 생산업체입니다. 2026년 2분기 누적 매출액 중 Solid SiC Wafer, Ring 등이 포함된 Solid SiC부문이 약 90%를 차지하고 있으며, Growing 장비용 Graphite 부품이 포함된 Graphite부문이 약 7%를 차지하고 있으며, 이외에 Susceptor부문 및 기타부문이 약 3%를 차지하고 있습니다. 나. 경기변동의 특성 및 계절성 반도체 산업은 고정비 부담이 높고, 투자와 양산의 시차가 존재함으로써 가격변화에 대응하여 생산량을 탄력적으로 대응할 수 없는 이유로 가격 불안정성의 특성을 지니고 있습니다. 그러나 반도체 재료산업은 장비산업과 비교하여 반도체 경기변화에 상대적으로 덜 민감합니다. 그 이유는 장비산업은 소자산업의 시설투자와 직접적인 관련이 있지만, 재료산업은 소모성 중심의 구조로 이루어져 있기 때문입니다. 다. 시장여건 및 경쟁현황 1996년 당사 설립 이전에는 반도체용 고순도 흑연제품은 100% 수입하여 사용하였으나, 높은 가격, 제품 조달의 문제 등으로 국내 생산업체의 필요성이 대두되어, 일본의 TOKAI CARBON CO.,LTD.와 대한민국의 (주)케이씨텍[現(주)케이씨], 슝크카본테크놀로지(유)의 합작계약에 의거 당사가 설립되었습니다. 설립 이후 최근까지 반도체시장의 꾸준한 확대로 고순도 흑연제품의 판매를 이어가고 있습니다. 아울러, 최근 반도체 시장의 미세화 공정 진전으로 Solid-SiC 제조기술이 경쟁력으로 부각되고 있는 상황입니다. 라. 조직도(2026년 06월 30일 기준)
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