종가 14,030원 (10/02) · 최근 20일 +41%
당사는 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 R&D 및 제조, 판매를 주 사업으로 영위 중에 있습니다. 반도체의 후공정 접합 공정에 기판과 소자 등을 서로 Soldering(납땜)하는 기술이 점점 발전함과 더불어 집적화, 소형화 추세가 이어지면서 현재 반도체 후공정에서 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package)등의 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한 당사는 130마이크론 미만의 초정밀솔더볼인 Micro Solder Ball을 독점적 지위를 통해 시장에 공급하고 있으며, 반도체가 고집적화 미세화로 발전함에 따라 마이크로 솔더볼의 수요도 지속 증가할 것으로 예상하고 있습니다.
우주항공산업(누리호/인공위성 등) · 방위산업/전쟁 및 테러 · 드론(Drone) · 그래핀 · 반도체 기판(FC-BGA/PCB/MLB 등) · 반도체 재료/부품
삼성전기 · 대한광통신 · 두산 · 심텍 · 대덕전자 · 나라스페이스테크놀로지 · 덕산넵코어스 · 하나마이크론 · 한화에어로스페이스 · RF머트리얼즈 · 기아 · LG이노텍