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회사가 금융감독원에 낸 사업보고서 원문과 공시·실적 자료로 만듭니다. AI 요약이 아닙니다.
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브이엠 089970 · 코스닥 · 기계/장비 · 시가총액 1조 8,639억

종가 66,700원 (10/02) · 최근 20일 +19.5%

무슨 회사인가요

당사는 반도체 제조 전공정 장비인 건식 식각장비(Dry Etcher) 제조업체로서 관련한원천기술을 다수 보유하고 있습니다. 특히 당사가 보유하고 있는 '플라즈마 소스'기술은 현재 300mm 웨이퍼용 반도체 건식 식각장비의 원천기술로 적용되어 성능 및 가격 경쟁력을 보여주며 외산장비를 대체하고 있습니다. 또한 본 원천기술은 반도체 제조공정인 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition, CVD) 장비, 원자층 박막증착(Atomic Layer Deposition, ALD) 장비, 원자층식각(Atomic Layer Etch, ALE) 장비 등 다양한 플라즈마 공정장비에 적용될 수 있습니다. 당사의 원천기술을 바탕으로 200mm 및 300mm 금속막(Metal), 실리콘(Polysilicon),산화막(Oxide) 식각장비를 제조하여 다양한 고객사에 납품했습니다. 주력 제품인 300mm 실리콘 식각장비(Poly Etcher)는 세계적인 반도체소자 업체인 SK하이닉스(주)에 다량 납품되어 현재 반도체 식각 공정에 사용되고 있습니다. 300mm 실리콘 식각장비 제품 중 공시서류작성기준일 현재 판매가능한 제품은 'Leo NK Ⅰ-C' 및 'Leo WH' 장비입니다. 실리콘 식각장비는 플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Poly 식각에 적용되는 특징이 있습니다. 또한 당사는 2020년 4분기부터 300mm 금속막 식각장비(Metal Etcher)를 SK하이닉스(주)에 양산판매하기 시작했습니다. 공시서류작성기준일 현재 판매가능한 300mm금속막 식각장비 제품은 'Nardo-M'장비입니다. 금속막 식각장비는 플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Metal 식각에 적용되고 있습니다. 당사의 매출현황은 제품(반도체장비) 및 상품매출, 그리고 기타매출로 구분됩니다. 공시서류작성기준일 현재 매출 구성 및 비중은 전체 매출액 중 제품 및 상품매출 98.98%(내수 85.57%, 수출 13.41%), 기타매출 1.02%(내수 0.66%, 수출 0.36%)로 구성되어 있습니다.

무엇으로 돈을 버나요

  • 반도체장비 제조부문 · 이천시 마장면 · 300mm Poly Etcher 외 (제품 및 상품) · 내수 — 86.23%
  • 반도체장비 제조부문 · 이천시 마장면 · 300mm Poly Etcher 외 (제품 및 상품) · 수출 — 13.77%

최근 실적 2026Q2 · 분기·반기 보고서 · 연결

  • 매출 723억 · 1년 전보다 +84%
  • 영업이익 201억 · 1년 전보다 5배
  • 순이익 179억 · 1년 전보다 9배

속한 테마

반도체 장비

최근 공시

  • 2026-09-28 중간(분기)배당락
  • 2026-09-08 중간(분기)배당을위한주주명부폐쇄(기준일)결정
  • 2026-08-13 반기보고서 (2026.06)
  • 2026-06-23 전환주식의전환청구권행사 (상환전환우선주)
  • 2026-06-23 단일판매ㆍ공급계약체결

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