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당사는 반도체, OLED, 2차전지를 포함한 신재생 에너지장비를 생산하는 종합 장비 회사입니다. 2026년 반기 연결재무제표 매출액은 3,590억원이며 이 중 수출은 2,662억원, 내수는 928억원입니다. 단일 사업부문으로 공시대상 사업부문의 구분은 없으나 산업별로는 OLED 사업, 반도체 사업과 이차전지 사업 및 기타로 나눌 수 있으며 매출은 OLED 사업 3,175억, 반도체 사업 347억, 이차전지 9억, 기타 59억입니다. 당사는 ELA, LLO 등 레이저 기반의 OLED제조장비 사업을 20년 가까이 영위해 왔으며, 반도체 제조장비인 급속 열처리 장비도 25년 이상 고객사에 공급하고 있습니다. 이러한 기술력과 노하우를 기반으로 반도체용 레이저 공정장비를 개발하고 있으며 특히 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 시장의 성장에 따라 수요가 급증하고 있는 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) 관련 장비 개발에 집중하고 있습니다. HBM은 3D 적층 구조와 TSV(Through Silicon Via) 기술을 활용해 고속 데이터 전송과 저전력 구현이 가능한 차세대 메모리 기술로, 고정밀 · 비접촉 방식의 웨이퍼 분리 및 절단 기술이 필수적입니다. 이러한 산업환경의 변화로 레이저 응용장비 시장의 확대가 예상되어 당사는 레이저 다이싱 장비 및 레이저 디본더 장비를 포함한 다양한 레이저 장비를 차세대 성장 동력으로 삼아 연구개발을 적극 진행하고 있습니다. 레이저 다이싱 장비는 펨토초(Femtosecond) 레이저를 기반으로 한 최신 장비로, 기존 방식 대비 웨이퍼 절단 품질을 크게 향상시키는 솔루션이며 특히 HBM과 같이 얇고 민감한 메모리 웨이퍼 절단 공정에 최적화되어 있어 수율 개선과 생산성 향상에 기여할 것으로 기대됩니다. 레이저 디본더 장비는 HBM 공정에서 얇아진 웨이퍼를 캐리어로부터 안전하게 분리하는 핵심 장비로 웨이퍼 손상을 최소화하고, 공정의 안정성과 속도를 동시에 향상시킬 수 있습니다.
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