종가 91,500원 (10/02) · 최근 20일 +40.6%
당사는 2017년 11월 1일을 분할기일로 하여 주식회사 케이씨로부터 반도체 장비, 디스플레이 장비 및 소재 사업부문이 인적분할되어 설립되었습니다. 반도체 장비 제품으로는 CMP, Wet Cleaning System이 있으며, 디스플레이장비는 Wet Station, Coater 등이 있습니다. 그리고 소재는 Ceria Slurry, Silica Slurry, Zirconia, Hollow Silica가 있습니다. 보고 부문에 대한 매출정보 및 제품별 주요 내용은 아래와 같습니다.
HBM(고대역폭메모리) · 반도체 장비 · 반도체 재료/부품
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