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당사는 반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 Wafer의 MI(Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하는 업체로써 관련 원천기술을 다수 보유하고 있으며, 경쟁기업들의 제품과 비교하여 우수한 성능 및 가격 경쟁력, 신속한 고객대응 서비스를 보유하여 MI(Metrology, Inspection) 장비와 관련하여 반도체 장비의 국산화를 성공시켰습니다. 당사의 제품 중 가장 많은 매출 비중을 차지하고 있는 Overlay 계측 장비는 반도체 공정상 회로패턴이 수없이 적층 되는 과정에서 하부 패턴과 상부 패턴 간의 정렬상태를 정밀하게 계측하는 장비로서, 미세화 공정이 심화됨에 따라 요구 기술력이 급격히 높아져 현재 당사와 미국의 K사가 시장(IBO)에 참여하고 있습니다. 당사의 제품은 후발주자임에도 불구하고 반도체 장비 계측기 성능지표인 정확성과 반복재현성에서 뛰어난기술력 및 품질을 보유하고 있습니다. 이에 따라 세계적인 반도체 소자업체에 납품되어 현재 반도체 노광공정에 사용 중에 있으며 반도체 제조 기술의 발전에 발 맞추어 Overlay 계측 기술의 고도화를 진행하고있습니다. 반도체 계측장비는 12inch 웨이퍼표준화 이후 DRAM의 미세화 진행 및 NAND의 단수 증가로 메모리 업체의 제조 비용 축소 및 성능 향상을 위해 필수적인 장비가 되었으며, 이에 따라 반도체를 제작하기 위한 공정수는 증가하고 그에 따라 필요한 장비의 규모도 증가하게 됩니다. 따라서, 계측장비의 수요 또한 증가할 것으로 예측하고 있으며, 글로벌 기업의 성장성 또한 확인되고 있습니다. 당사는 OVRLAY 계측장비를 국내의 반도체 고객사에 성공적으로 납품하면서 실적이 큰 폭으로 증가하였으며, OVERLAY 계측장비 국산화의 선두주자 입니다. 당반기의 매출액은 약 182억원을 달성하여 전반기 대비 약 40.9% 감소하였습니다. 또한, 당반기의 영업손실은 약 91억원입니다. 당사는 핵심사업의 경쟁력을 높이고 사업구조와 재무구조를 확고히해 새로운 도약의 발판을 마련하고자 합니다. 신규 개발중인 장비는 반도체 제조공정에서 증착되는 박막(ThinFilm)의 두께를 Angstrom단위(원자크기의 수십분의 일)의 정밀도까지 측정할수 있는 초정밀 계측장치입니다. 반도체 공정이 미세화되고, 다(多) 적층화 됨에따라 박막의 측정 요구는 기술적으로 복잡해짐과 함께 수요가 증가하고 있는 현실입니다. Front-end공정에서 박막계측장비는 높은 기술장벽이 존재하기 때문에, 그동안 국내업체에서 진입하기에는어려움이 있었지만, 우수한 기술인력을 확보하여 21년 신공장 입주와 함께 Pilot 시스템 제조를 시작했습니다. 신규장비의 경우 식각, 증착공정뿐 아니라 평탄화공정등 대부분의 공정에서 사용되기 때문에 적용범위가 다양하여 OVERLAY 계측장비 시장의 약 2배 가량으로 추정하고 있습니다. 이는 당사의 중장기 성장동력으로 자리 잡을 것으로 예상하고 있습니다. 또한 Back-end공정에 필요한 MI장비에 대한 수요가 늘어나고 있음에 따라 해당 분야에 대한 개발 및 제품 다변화를 진행중에 있습니다. 제품의 다변화를 진행함과 동시에 GLOBAL CLIENTS 확장에 집중하고 있습니다. 이러한 결과로 향후에는 일본 등 기타 지역으로의 매출이 확대 될 것으로 전망하고 있습니다.
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