아이엠티 451220 · 코스닥 · 기계/장비 · 시가총액 731억

종가 9,350원 (10/02) · 최근 20일 +9.9%

무슨 회사인가요

당사는 건식세정 장비 사업, 레이저 열처리 응용 장비 사업 및 반도체 화학 분석 장비 사업, 첨단 산업용 소재ㆍ부품 사업을 영위하고 있습니다. 건식세정은 화학약품 또는 세척수를 사용하지 않고, CO2, 레이저 등을 통하여 제품의 표면의 이물을 제거하는 세정 방법입니다. 건식 세정은 반도체, 디스플레이, 회로기판 등의 정밀 전자부품 및 첨단 제품에 적용이 확대되고 있습니다. 반도체 등 첨단 산업이 지속적으로 고도화됨에 따라 기존의 세정방법으로 처리할 수 없는 공정이 추가되고 있으며, 이에 따라 점차 첨단 산업 내에서 필요성이 증가하고 있습니다. 당사는 20여년간 레이저, CO2를 이용한 건식 세정 장비에 대한 꾸준한 연구와 투자를 진행해 기술력을 인정받아 주요 글로벌 반도체, 디스플레이, 이차 전지 및 PCB, 전자부품 제조사와 기술 및 제품 개발을 진행하고 있습니다.

무엇으로 돈을 버나요

소재ㆍ부품 · 모바일 등 카메라용 Auto Focusing Coil, 스마트폰 외ㆍ내장 부품, 프로브카드 MLC 등 — 69.84%
장비 · 첨단산업용 레이저 세정 장비, CO2 세정 장비, 반도체 EUV Mask 응용 장비, 반도체용 화학분석 장비, 선박 용접 — 30.16%

최근 실적 2026Q2 · 분기·반기 보고서 · 연결

매출 93억 · 1년 전보다 +27%
영업이익 −1.6억 · 적자 축소(1년 전 −4.0억)
순이익 −4.1억 · 적자 축소(1년 전 −7.7억)

속한 테마

HBM(고대역폭메모리) · 반도체 장비

최근 공시

2026-08-31 신주인수권부사채(해외신주인수권부사채포함)발행후만기전사채취득 (제4회차)
2026-08-28 증권발행결과(자율공시) (제6회차 CB)
2026-08-20 주요사항보고서(전환사채권발행결정)
2026-08-14 반기보고서 (2026.06)
2026-06-10 유상증자결정(종속회사의주요경영사항)

같은 테마 종목

SK하이닉스 · 삼성전자 · 주성엔지니어링 · HPSP · 리노공업 · 원익IPS · 한미반도체 · 하나마이크론 · 서진시스템 · SFA반도체 · 피에스케이 · 와이씨