종가 10,160원 (10/02) · 최근 20일 +39.8%
당사는 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 산업을 중심으로 한 전방산업의 제품 및 핵심 부품 등의 양산 제조에 필요한 자동화 장비를 첨단 레이저 공정 기술을 솔루션으로 응용하여 개발 및 제조하고 있습니다. 사업 초기부터 레이저를 이용하여 반도체, 스마트폰 부품, 자동차 전장 센서류 등 초소형 제품의 Soldering, Bonding, Welding 공정을 수행하는 레이저 마이크로 접합 분야와 디스플레이, 스마트폰 부품 등 경박단소한 제품의 Texturing, Cutting, Engraving 등을 수행하는 레이저 마이크로 가공 분야에 집중한 결과, 두 가지 분야에서 축적한 개별 핵심 요소 기술들로 초미세 회로 및 패턴의 금속간 연결이라는 단일한 목표를 위해 유기적으로 시스템화된 기술로서 'LSMB(Laser Systemic Micro-Bonding)'이라는 새롭게 특화된 기술로 사업화에 성공하였습니다.
반도체 기판(FC-BGA/PCB/MLB 등) · 반도체 장비
삼성전기 · 주성엔지니어링 · HPSP · 리노공업 · 원익IPS · 한미반도체 · 심텍 · 대덕전자 · 하나마이크론 · LG이노텍 · 서진시스템 · SFA반도체