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당사는 반도체 및 전자부품의 신뢰성 평가 서비스, 불량 메커니즘을 규명하는 종합분석 서비스, 우주·항공 및 방산 분야에 적용 가능한 신뢰성 평가장비의 개발 및 판매를 주요 사업으로 영위합니다. 반도체 설계 단계의 신뢰성 평가, 종합분석 서비스, 시험장치 개발을 연계하는 사업구조를 구축하였으며, 제3자 독립 검증기관으로서 분석과 평가 데이터를 제공합니다. 반도체 적용 분야는 모바일, 디스플레이, 자동차 전장 중심에서 AI 데이터센터, HBM 기반 고성능 메모리, 첨단 패키징, 저궤도 위성통신, 우주·항공 및 방산 무기체계로 확대되고 있습니다. 이에 따라 반도체 신뢰성 평가는 단순 양산 품질 확인을 넘어, 제품 개발 초기 단계부터 임무 환경, 열·전기적 스트레스, 방사선 영향, 패키지 구조 및 시스템 운용 조건을 종합 검증하는 핵심 인프라로 자리 잡고 있습니다. 우주·항공 및 방산 분야에서는 저궤도 위성통신과 초소형 군집위성 개발, 국방반도체 기술 자립 및 우주항공 반도체 원천기술 확보가 추진 중입니다. 당사는 이러한 산업 변화에 대응하여 업스크리닝, 반도체 소프트에러(SEE)/SEU 평가, 무선주파수 수명 예측(RF HTOL) 서비스, GaN RF 반도체 수명평가, AI Burn-in, HBM 신뢰성 평가 및 첨단 패키징 관련 종합분석 서비스를 유기적으로 연계합니다. 서비스, 분석, 장비 개발 역량의 결합을 통해 고객사의 개발기간 단축, 품질 리스크 저감 및 고신뢰성이 요구되는 우주·항공·방산 시장 진입에 필요한 검증 데이터를 제공합니다. 반도체 소프트에러(SEE) 검출 장비, 무선주파수 수명 예측 장비(RF HTOL), AI Burn-in Tester, SSD RDT(저장장치 신뢰성 평가) 장비 등 주요 신뢰성 평가장비를 개발·출시하였습니다. 과거 해외 업체가 독점하던 무선주파수 수명 예측 장비(RF HTOL)를 국산화하여 유럽 소재 글로벌 방산 기업에 공급하였으며, 분석 서비스와 평가 장비를 아우르는 종합 사업을 전개하고 있습니다.
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