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당사는 반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정'에 Total Solution을 제공하고 있습니다. 테스트 공정은 반도체 디바이스 개별 스스로의 기능, 성능, 내구성을 기준으로 Final Test와 신뢰성 테스트공정으로 구분하고, OS (Operation System) 및 소프트웨어 구동 조건에서 주변 부품과의 상호 작용을 시험하는 SLT (System Level Test)와 SET 모사 Test 등 총 4개의 부분 공정으로 구성되며, 최종 단말 제품의 품질을 결정하는 매우 중요한 공정입니다. 각 부분 공정은 대량 생산에 필요한 '테스트 시스템’, '테스트 핸들러’, '테스트 자원’으로 구성되는 공통된 특징이 있고, 당사는 해당 4개 부분 공정에 필요한 '테스트 자원’을 모두 공급하고 있습니다. '테스트 시스템’과 '테스트 핸들러’는 반도체 디바이스 종류에 관계없이 범용적으로 사용되는데 비해, '테스트 자원’은 반도체 디바이스의 외형, 전기적 성능과 기능에 따라 맞춤형 제작이 필요한 비 범용성 품목으로, 반도체 디바이스 테스트 공정의 3대 요소 가운데 지속적인 투자가 집행되는 핵심 요소이며, 양산 목적형 개발과 양산 대응 조직과 규모, 과제 수행 실적과 경험이 매우 중요한 분야입니다. '테스트 자원’은 'Test Board’, 'Test Socket’, 'COK’ (Change Over Kit)의 3개 부품으로 구성되며, 당사는 '테스트 자원’3개 부품을 4개의 부분 공정에 모두 공급하는 국내 유일 기업임과 동시에 차별화된 기업입니다. 특히, 전체 반도체 시장에서 90% 이상의 점유율을 확보하고 있는 메모리 반도체와 시스템 반도체 시장에서 국내외 반도체 설계 전문 기업, 반도체 양산 전문 기업, 반도체 조립 및 테스트 수탁 기업까지 반도체 산업 각 분야별 전문 기업을 Captive Customer로 확보하고 당사의 차별화된 Test Solution을 제공하는 가교 역할을 수행 중입니다. 뿐만 아니라 국내외반도체 산업 활성화와 발전 방향에 부합할 수 있도록 ISO 9001, 14001, 45001, 27001 등 국제 표준 인증을 취득하여 품질, 환경 안전, 산업 보건, 정보 보호 등 국제 경쟁력 강화에 노력을 하고 있습니다.
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